半导体景气复苏脚步不如预期,供应链透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰,近期转为掀起“价格割喉战”,12英寸成熟制程代工价,大客户最高可降二成,是疫情后最大降价潮;8英寸成熟制程代工市况更惨,降价也吸引不到客户。
中国台湾晶圆代工成熟制程厂商主要为联电、力积电等。对于大降价填产能的说法,联电、力积电皆表示,不回应市场传闻。
联电强调,该公司预计7月26日召开法说会,届时将释出最新展望。联电在前一次法说会坦言,产业复苏较预期慢,第2季整体需求前景依旧低迷,预期客户将持续进行库存调整,“今年是具挑战的一年”。
(资料图)
联电今年上半年产品均价(ASP)相对硬挺,公司先前针对首季与第2季报价都释出“持平”的展望。如今新一波报价割喉战开打,法人关注联电产品均价是否还能维持不跌。
业界人士指出,半导体市况调整多时,成熟制程因多用于消费领域,冲击相对大,虽然仍有工业、车用等需求支撑,但仍难挡整体市场不振影响,晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片,先前陆续出招,包括给予客户特别价格,另一方式是维持报价不变,例如生产100片,代工厂只收80片的钱,等于“变相降价”。
不过,由于市况持续未见明显复苏,加上中国大陆晶圆代工厂报价持续下探,传出联电、力积电等中国台湾成熟制程晶圆代工厂因产能利用率承压,只能一改先前“以量换价”的策略,转为“正式降价”。
供应链透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂,受制于景气回温缓慢,大客户对议价空间更有弹性,业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%,8英寸厂接单又比12英寸厂更疲弱。
供应链分析,当前中国大陆晶圆代工厂商的价格与中国台湾厂商相比,价差逾两成。伴随全球总体经济不佳,高通膨冲击买气,为了撑住产能利用率和争取更多订单,晶圆代工成熟制程市场正掀起“价格割喉战”。
供应链认为,联电和力积电面临需求不振、中国大陆晶圆代工业者降价双重夹击,议价空间变大是“不得不”的选择和策略,牵动下半年运营,其产能利用率和产品均价走势成为外界关注焦点。
来源:经济日报
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如果您有意向购买报告,参与演讲、赞助或参会,敬请联系:亚化咨询—徐经理18021028002(微信同号)
